芯片内部宛如一座超大(dà)型的高(gāo)樓大(dà)廈，有上(shàng)百億的小(xiǎo)房間，這(zhè)些(xiē)小(xiǎo)房間就是提前制作(zuò)在上(shàng)面的電路。傳統的三維封裝芯片，是以矽晶圓做封裝基闆，工(gōng)藝複雜(zá)，成本高(gāo)。随着技術的突破，張繼華教授領導團隊采用(yòng)了(le)一種全新的玻璃基三維封裝工(gōng)藝，使用(yòng)玻璃晶圓做樓闆。且爲了(le)實現(xiàn)玻璃闆上(shàng)電路之間的聯通，團隊研制出了(le)第三代“玻璃通孔技術”，一個指甲蓋大(dà)小(xiǎo)的玻璃晶圓，可以被均勻打上(shàng)100萬個孔，并用(yòng)金(jīn)屬填充，串聯起複雜(zá)的集成電路高(gāo)樓大(dà)廈。另外(wài)，還可把玻璃晶圓芯片封裝成四層，擴展單個芯片的集成能(néng)力。

張繼華教授表示：由平面集成到(dào)三維集成，新的集成方式，我們現(xiàn)在基本上(shàng)跟國際上(shàng)同步的。如果我們能(néng)夠抓住這(zhè)一點，我覺得可能(néng)是換道(dào)超車的一個機遇。

張繼華教授還表示：這(zhè)套是一個相對(duì)新的技術，目前，我們團隊應該說是在國内，第一台演示樣機是我們攢出來(lái)的，現(xiàn)在我們已經開(kāi)始給客戶提供小(xiǎo)批量的産品了(le)。這(zhè)個産線目前設計(jì)的産能(néng)是每年8000片，我想最大(dà)的意義在于把玻璃穿孔技術真正由技術變成了(le)産品。

玻璃基闆不僅具有更好(hǎo)的電學性能(néng)、熱學性能(néng)和(hé)光學性能(néng)，而且光滑的表面可以做出更加精細的線路，工(gōng)藝成本也(yě)可降低(dī)50%左右。